Une nouvelle méthode d’imagerie tridimensionnelle pour la rétro-ingénierie des circuits intégrés

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Hackable
Numéro
37
Mois de parution
avril 2021
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Résumé

La rétro-ingénierie matérielle, et plus particulièrement la rétro-ingénierie du silicium, trouve très rapidement ses limites dans les attaques non invasives où la puce reste fonctionnelle et intègre. Pour pouvoir analyser en profondeur un circuit logique, il faut aujourd’hui forcément passer par une décapsulation et une déstratification, ce qui implique alors la destruction inévitable de la puce. Ces méthodes destructives étaient les seuls moyens d’accéder aux différentes couches d’une puce de silicium et donc de pouvoir reconstituer tout le circuit logique de celle-ci. Mais récemment, des chercheurs ont proposé une nouvelle méthode d’imagerie tridimensionnelle des circuits intégrés, d’abord pour un usage industriel, mais aussi inédit pour la rétro-ingénierie du silicium, qui permet l’analyse en profondeur, sans passer par les processus destructeurs habituels.


La rétro-ingénierie matérielle consiste à étudier le fonctionnement interne, voire la méthode de fabrication, d’un objet pour le copier, y trouver une faille ou tout simplement comprendre la technologie impliquée. Dans les précédents articles, nous nous étions surtout concentrés sur la rétro-ingénierie du silicium qui vise à récupérer l’entièreté ou une partie d’un circuit logique d’une puce de silicium.

Pour ce faire, nous avions vu dans le premier article [2] que la décapsulation était incontournable pour accéder au silicium, mais pour accomplir une analyse complète, il fallait en plus accéder à chaque couche de la puce et donc utiliser la déstratification. La déstratification implique obligatoirement la destruction complète de la puce (ou au moins la rend inutilisable), mais implique également des procédés complexes, chronophages et sujets aux erreurs. De plus, après déstratification et capture de toutes les couches, on obtient alors...

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Par le(s) même(s) auteur(s)

Le coût de la rétro-ingénierie du silicium

Magazine
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Hackable
Numéro
32
Mois de parution
janvier 2020
Spécialité(s)
Résumé

La rétro-ingénierie matérielle est une pratique qui a longtemps été réservée aux états et aux industriels, et ce, en grande partie à cause des coûts engendrés. Cependant aujourd'hui, chaque personne ayant un bagage technique suffisant peut pratiquer cet art sans avoir à dépenser des sommes astronomiques, on peut alors précisément se poser la question du coût matériel pour différentes configurations. Je vais vous présenter différents ensembles de matériels selon leurs coûts, que nous ferons correspondre à différents niveaux d'expertise en laboratoire. Cet article s'adresse donc autant aux amateurs néophytes, désireux d'acquérir la capacité de pratiquer la rétro-ingénierie matérielle, qu'aux universités voulant lancer un laboratoire dans ce domaine. Nous n'aborderons ici qu'un seul type d'attaque, celle par analyse de puces de silicium. Pour les autres types d'attaques, vous aurez généralement une seule méthode disponible et donc un seul type de matériel ou de machine, ce qui rend la chose trop spécifique pour être abordé ici.

Rétro-ingénierie matérielle : comprendre le silicium

Magazine
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Hackable
Numéro
31
Mois de parution
octobre 2019
Spécialité(s)
Résumé

Après avoir abordé l'historique de l'art, différentes méthodes de décapsulation et pris connaissance du contexte dans le précédent article, nous allons maintenant réaliser une démonstration complète de la rétro-ingénierie matérielle d'une fonction logique, depuis le silicium.

Rétro-ingénierie matérielle : accéder au silicium

Magazine
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Hackable
Numéro
31
Mois de parution
octobre 2019
Spécialité(s)
Résumé

Cet écrit est le premier d'une série de deux articles, qui aborderont chacun un thème précis de la rétro-ingénierie matérielle du silicium. Ce premier article vous présentera l'art, différentes méthodes de décapsulation et vous fournira un rapide historique, tandis que le suivant vous proposera une démonstration complète de la reconstitution d'une fonction logique, depuis le silicium.

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