Une nouvelle méthode d’imagerie tridimensionnelle pour la rétro-ingénierie des circuits intégrés

Magazine
Marque
Hackable
Numéro
37
Mois de parution
avril 2021
Domaines


Résumé

La rétro-ingénierie matérielle, et plus particulièrement la rétro-ingénierie du silicium, trouve très rapidement ses limites dans les attaques non invasives où la puce reste fonctionnelle et intègre. Pour pouvoir analyser en profondeur un circuit logique, il faut aujourd’hui forcément passer par une décapsulation et une déstratification, ce qui implique alors la destruction inévitable de la puce. Ces méthodes destructives étaient les seuls moyens d’accéder aux différentes couches d’une puce de silicium et donc de pouvoir reconstituer tout le circuit logique de celle-ci. Mais récemment, des chercheurs ont proposé une nouvelle méthode d’imagerie tridimensionnelle des circuits intégrés, d’abord pour un usage industriel, mais aussi inédit pour la rétro-ingénierie du silicium, qui permet l’analyse en profondeur, sans passer par les processus destructeurs habituels.


La rétro-ingénierie matérielle consiste à étudier le fonctionnement interne, voire la méthode de fabrication, d’un objet pour le copier, y trouver une faille ou tout simplement comprendre la technologie impliquée. Dans les précédents articles, nous nous étions surtout concentrés sur la rétro-ingénierie du silicium qui vise à récupérer l’entièreté ou une partie d’un circuit logique d’une puce de silicium.

Pour ce faire, nous avions vu dans le premier article [2] que la décapsulation était incontournable pour accéder au silicium, mais pour accomplir une analyse complète, il fallait en plus accéder à chaque couche de la puce et donc utiliser la déstratification. La déstratification implique obligatoirement la destruction complète de la puce (ou au moins la rend inutilisable), mais implique également des procédés complexes, chronophages et sujets aux erreurs. De plus, après déstratification et capture de toutes les couches, on obtient alors...

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